作家丨欧雪

剪辑丨袁斯来

硬氪获悉，金属基热治理材料企业——哈尔滨市一盛新材料科技有限公司（下称“一盛新材料”）近日完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。本轮融资主要用于产线蛊卦采购、产能扩建及新一代热控材料的研发。

一盛新材料成就于2024年9月18日，是一家主要规画和研发国内高新顶尖金属复合材料的高技术企业，团队依托国度级金属基复合材料工程实验室，其界面调控本领、复杂构件净成型本领和低本钱工艺等中枢本领处于行业朝上地位。

公司居品涵盖金刚石/铜、金刚石/铝超高导热材料、石墨/铝、/铝、碳纤维/镁、高导热低推广碳化硅/铝等新式材料过甚构件，收效贬责先进半导体、新动力、破钞电子对轻质、高导热、高强、高刚度等性能的需求，为大功率芯片封装、破钞电子、航空航天、新动力汽车等领域提供蹙迫的材料和构件撑持。

公司首创东说念主武高辉是是亚太材料科学院院士，亦然国内金属基复合材料领域的草创者之一，四十余年前即初始关系谈判，曾主理研制出洋内第一块金属基复合材料。

硬氪了解到，跟着AI算力爆发、新动力汽车普及、通讯基站的赶快发展，芯片功耗提高4-5倍，发烧量同步激增。传统热控材料已难以得志需求，第四代高导热复合材料正从“可选”变为“必选”。

据一盛新材料首创东说念主武高辉不雅察，仅金刚石/铝及金刚石/铜材料的国内潜在市集空间即达百亿元。尤其在AI算力中心、6G通讯、低轨卫星等领域，需求正快速开释。

现时，高导热复合材料的主流工艺为粉末冶金道路，行将铜粉与金刚石粉夹杂后热压烧结。不外，一盛新材料选定了另一条路：真空/气压浸渗。

该本领将液态铝或铜在压力作用下渗透金刚石预制体，杀青近100%风雅度。武高辉以为，真钱投注app平台这条本领道路的上风在于居品的高质地和踏实性。

一盛新材料团队通过自主研发的W镀层厚度甘休工艺，在金刚石与金属基体间变成高导热界面，同期幸免无益界面反映。经航天级干冷、冷热冲击等环境考研视察，材料热导率衰减小于2.5%，达到文件报说念最低值。

在得志材料轮回踏实性的同期，从性能方针上来看，一盛新材料制备的金刚石/铝复合材料热导率达550-750W/(m·k)，金刚石/铜达750-980W/(m·k)，均高于日本住友电工、奥地利Plansee等外洋厂商同类居品。

此外，团队发明的提拉式真空气压浸渗本领，kaiyun sports可杀青低本钱批产和复杂格局构件的一次成型。航天用扩热板尺寸可达300×300毫米，名义粗俗度Ra甘休在0.4-0.8微米。

一盛新材料居品线路图（图源/企业）

当今，在订单层面，一盛新材料已与中国电科、航天院所等多家军工单元成就恒久供货关系，居品诈骗于高分卫星、电子战装备等国度重心型号。民用方面，公司已在多项行业龙头重要功率器件上通过居品质能、可靠性和踏实性考证，并正在拓展更多光模块、算力中心、新动力汽车等领域客户。

尽管团队本领荟萃深厚，但由于此前恒久依赖哈工大国重实验室蛊卦进行小批量供货，产能仍然受限。

本轮融资后，一盛新材料将完成首台自研自动化浸渗蛊卦投产，单台产能提高至百万片/年。未来，公司将视市集需求陆续现实蛊卦阵列，见地变成年产千万片级产能。

武高辉线路，团队正同步鼓吹多个热控材料的市集诈骗，包括石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等，见地从材料层面推动芯片封装结构简化。此外，公司规画在未来3-5年杀青上市，并在本轮融资后加快鼓吹市集拓展与产能爬坡。

投资方不雅点：

中关村发展集团启航投资治理结伙东说念主马建平线路：金刚石铜、金刚石铝高导热复合材料，具有极高的热导率、可调遣的热推广扫数，兼顾领域化诈骗的本钱，代表着下一代散热材料的明确发展地方。这类材料在通讯、数据中心、功率模块、航空航天等高端领域具有不行替代的诈骗价值，市集后劲开阔。咱们判断，掌捏中枢制备工艺并无意杀青踏实量产的企业，将在产业链中占据重要塞位。

公司首创东说念主武高辉教育是复合材料领域的巨擘科学家，数十年来在金属基复合材料相等是金刚石/铜（铝）材料领域的谈判着力迥殊，引颈了国内该本领地方的发展。公司仍是变成了从表面、工艺到居品的完好自主常识产权体系，是该领域名副其实的本领起源与领军者。尤为艰难的是，公司具备刚劲的居品纵深与产业化延展才调，储备了数十种高性能金属基复合材料居品矩阵，具备陆续产业化的本领与工程才调。咱们也同意地看到公司在咱们投后不长的时辰里仍是迅速赢得了多家巨头客户的认同，领域化的订单愈加鉴定了咱们的信心。